电子封装技术

专业代码：080709T 学制：四年学位：工学学士所属门类：工学专业类：电子信息类

专业简介

聚焦电子器件封装工艺与可靠性设计，属电子信息类交叉学科。

培养目标

培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。

主要课程

微电子制造科学与工程概论
电子封装电磁及传热设计
电子封装结构与工艺
电子封装材料
微连接技术与原理
电子封装可靠性理论与工程。

就业方向

毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

报考提示

专业优势

专业壁垒高，在芯片与集成电路行业有不可替代性，技术迭代中需求稳定。

报考注意

细分方向明确，就业面相对较窄，转行或跨领域发展需额外积累。

高考选科要求

注：以上为教育部普通高校本科招生专业选考科目要求指引（通用版），具体以各院校当年招生计划公布的选科要求为准。

常见问题